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      精工晶振,32.768K晶振,SC-32A晶振

    • 产品型号:96477856
    • 频率:32.768KHZ
    • 尺寸:3.2*1.5mm
    • 产品介绍:小型、低功耗、高功能,在石英腕表开发中诞生的精工的CMOS-IC和石英晶振,32.768K钟表晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器具有小型、低功耗和高性能的特点
    • RoHS RoHS2

      精工晶振,32.768K晶振,SC-32A晶振,系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
    项目 记 号 SC-32A 条 件
    频率 f_nom 32.768kHZ  
    频率容许偏差 f_tol ±20x10−6, ±50x10−6  
    顶点温度 Ti +25±5°C  
    二级温度系数 B (−3.5±1.0)x10−8/°C2  
    负载容量 CL 7.0pF/9.0pF/12.5pF  
    串联电阻 R1 65kÙ 最大值  
    绝对最大激励等级 DLmax. 1μW  
    推荐激励等级 DL 0.1μW  
    并联电容 C0 0.8pF 典型值  
    频率老化程度 f_age ±3x10-6 +25±3°C,第一年
    工作温度范围 T_use -40°C~+85°C  
    保存温度范围 T_stg -55°C~+125°C 单件保管



      诞生于石英表研发的32.768K晶振,石英晶体,贴片晶振等电子零件被广泛应用于智能手机、数码家电、汽车和产业用设备等各种领域。半导体与石英晶振具有小型、低电压驱动、耗电低、高精度的特点,能够为设备的小型化、高性能、驱动时间的延长等做出贡献。其中,CMOS IC由于可以在严酷的环境下稳定运行,多被用于汽车产品上,其实力获得了高度评价。此外,我们的石英振荡器,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体用IC的市场份额高居全球榜首。在钟表零件的开发制造过程中积累的电池技术及磁铁、高功能金属产品群如今也为电子设备的小型化、高功能化做着贡献,
      小型、低功耗、高功能:在石英腕表开发中诞生的精工的CMOS-IC和石英晶振,32.768K钟表晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器具有小型、低功耗和高性能的特点。在数码家电、汽车、产业用设备等广泛领域中,为最终产品的性能提升做出了贡献。

    自动安装时的冲击:
    石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
    每个封装类型的注意事项
    陶瓷包装晶振与SON产品
    在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
    陶瓷包装石英晶振
    在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
    (2)陶瓷封装贴片晶振
    在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
    (3)柱面式产品
    产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

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