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常见问题

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      Model406谐振器,晶振供应商,6035www.xf986.com

    • 产品型号:4487678
    • 频率:8~50MHZ
    • 尺寸:6.0*3.5mm
    • 产品介绍:产品广泛应用于安防监控系统、智能手机、卫星GPS、汽车音响、车载电台、汽车防盗报警系统、平板电脑、数字电视接收器、通讯设备、电波钟表、电脑、电子数码等高科...
    • RoHS RoHS2

               Model406谐振器,晶振供应商,6035www.xf986.com智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

    参数                              Model406晶振
    工作模式 基本 第三次泛音
    频率范围 8 MHz to 50MHz 8MHz  to 50MHz
    水晶切割 AT截法
    频率公差@ 25°C ±10ppm, ±15ppm, ±20 ppm, ±30 ppm, ±50 ppm
    频率稳定度公差1
    (工作温度范围,引用到25°C阅读)
    ±15 ppm, ±20 ppm, ±30 ppm,
    ±50 ppm, ±100 ppm
    工作温度范围1 -40°C to +85°C [All Stability Codes]
    -40°C to +105°C [Stability Code 3, 5, 6]
    -40°C to +125°C [Stability Code 5, 6]
    等效串联电阻 8.000 MHz - 9.999 MHz 150 Ohms maximum
    24.000 MHz - 53.999 MHz 150 Ohms maximum
    54.000 MHz - 120MHZ 100 Ohms maximum
    10.000 MHz - 15.999 MHz 60 Ohms maximum
    16.000 MHz - 40.000 MHz 50 Ohms maximum
    负载电容或共振模式(见订购信息更多的选项) 10pF, 12pF, 16pF, Series standard
    Capacitance(Shunt详细) 3.0 pF typical, 5.0 pF maximum
    激励功率 10 μW typical, 100 μW maximum
    老化@ + 25°C ±5 ppm/yr maximum
    绝缘电阻(@直流100 v)
     
    500M Ohms minimum
    储存温度范围 -40°C to +125°C
    回流条件下,按JEDEC j - std - 020 +260°C maximum, 10 Seconds maximum
     




        
       为追求生产绿色产品之目标,将环保理念纳入采购流程中,采购人员于收集市场资讯时,优先提供符合「西迪斯电子无有害物质管理作业标准」之材料相关资讯予产品设计人员参考,并依其要求提供符合规范之样品与规格.原材物料承认时,采购人员须请供应商填写公司提供之问卷表单及相关RoHS检测报告,经原材物料相关审验单位审查通过后方可使用.

           美国西迪斯科技1896年成立以来,为一专业之频率组件与感测组件供货商,自1983年成立以来,始终致力于石英晶体相关谐振器(Crystal)、振荡器(Oscillator) 等频率组件之研发、设计、生产与销售,并因应市场应用与需求,透过自主核心技术,成功开发出各式感测组件(Sensor),产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场.

     产品制作:
    1.芯片清洗:
    目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好.
    2.蒸镀(被银):
    用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围. 
    3.上架点胶:
    将镀上银(金)电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号.
    4.微调:
    使用真空镀膜原理,将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(插脚类产品产品较常使用)
    使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(较适合小型化SMD产品使用)
    5. 封焊:
    将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以保证产品的老化率符合要求.
    主要封焊方式有:
       ◆ 电阻焊
       ◆ 滚边焊(Seam)
       ◆ 玻璃焊(Frit)
       ◆ 锡金焊(AuSn) 

            深圳www.xf986.com电子有限公司:  石英晶振、49/S、49/SMD、5X7mm、6x3.5mm、5X3.2mm、陶瓷晶振、ZTT三脚、ZTA二脚、贴片系列7.2X3.4mm、3.7X3.1mm、音叉表晶:32.768KHZ系列.本公司产品率先解决了石英晶振、陶瓷晶振、音叉晶体、32.768KHZ等、频率不稳定、不抗跌落、不耐高温等难题,月产量8000万只,成为同行业中的佼佼者,产品远销西欧一带国家、巴西、中国香港、大陆、中国台湾等国内外市场.  

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