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      2*6弯脚晶体,日本进口SM-26F晶体,大真空晶振指定供货商

    • 产品型号:97502347
    • 频率:30KHZ~100KHZ
    • 尺寸:6.0*1.9mm,详解请浏览PDF
    • 产品介绍:产品使用与无线通讯,手机产品,数码电子等领域,小体积薄型贴片状满足无铅焊接回流温度要求,是汽车电子的首选.
    • RoHS RoHS2

        
    2*6弯脚晶体,日本进口SM-26F晶体,大真空晶振指定供货商
    晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领 域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的 耐冲击性能.

    料号                                                      SM-26F
    频率范围                               30~100KHZ
    负载电容                           8pf   10pf  12.5pf
    励振ベ                           10μW (200μW max.)
    周波数偏差             ±30×10−6,±50×10−6,±100×10−6 (at 25℃)
    直列抵抗 300Ωmax 200Ωmax 150Ωmax 120Ωmax 100Ωmax
    周波数温度特性                ±50×10−6/ー40~+85℃ (Ref. to 25℃ )
                   ±100×10−6/ー40~+125℃ (Ref. to 25℃ )
                   ±200×10−6/ー40~+150℃ (Ref. to 25℃ )
    保存温度范围                           ー40~150℃
    信頼性仕様                             AEC-Q200
    包装                                              2500/pcs



    石英晶振生产流程
    1.芯片清洗:
    目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好.
    2.蒸镀(被银):
    用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围.
    3.上架点胶:
    将镀上银(金)电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号.
    4.微调:
    使用真空镀膜原理,将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(插脚类产品产品较常使用)
    使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(较适合小型化SMD产品使用)
    5. 封焊:
    将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以保证产品的老化率符合要求.
    主要封焊方式有:
       ◆ 电阻焊
       ◆ 滚边焊(Seam)
       ◆ 玻璃焊(Frit)
       ◆ 锡金焊(AuSn)
        
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          大 真空电子多年来致力于研发创新,部分核心技术是日本业界的领先者,近年来陆续取得石英相关制造技术专利;未来将持续加强开发,以成为全球石英频控元件领导 者之目标迈进.大真空电子以严谨的质量管制系统获得客户对产品的信赖度,健全的供应链管理掌握原材物料的来源,满足客户对石英频率元件的需求.
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